Circuits audio

Circuit audio. Nombre de connexions: 23. Dissipation de puissance maxi: 300W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-243-1 ( DBS17P ). Boîtier (selon fiche technique): DBS23P ( SOT411-1). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±40V. Tension d'alimentation (op): ±35V

Circuit audio. Date de production: 2018.06.. Nombre de connexions: 24. Dissipation de puissance maxi: 420W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSOP. Boîtier (selon fiche technique): HSOP-24 ( SOT566-3 ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: ±12.5...±42.5V. Tension d'alimentation (op): ±41V

Circuit audio. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit audio. Remarque: avec contrôle du volume. Remarque: 2x7.5W @ 4 Ohms. Nombre de connexions: 9. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-523-1 ( DBS9P ). Boîtier (selon fiche technique): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...28V. Tension d'alimentation (op): 28V

Circuit audio. Remarque: (SE) fixed gain of 26dB. Remarque: 2x7.5W @ 4 Ohms. Nombre de connexions: 9. Dissipation de puissance maxi: 14W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SOT-523-1 ( DBS9P ). Boîtier (selon fiche technique): DBS9P ( SOT523-1 ). VCC: 9...26V. Tension d'alimentation (op): 28V

Circuit audio. Remarque: tension d'alimentation 9.5V...18V. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit audio. Remarque: tension d'alimentation 9.5V...18V. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit audio. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 50. Fonction: Amplificateur de classe D non MPQ. Nombre de connexions: 28. Dissipation de puissance maxi: 6W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 8...26V. Tension d'alimentation (op): 30 v

Circuit audio. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 20. Fonction: 10W/ch @ 4 Ohms, 18W/ch @ 8 Ohms. Nombre de connexions: 20. Dissipation de puissance maxi: 15W. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tension d'alimentation (op): 36V

Circuit audio. Conditionnement: tube en plastique. Unité de conditionnement: 60. Fonction: 20W/ch @ 4 Ohms/24V, 25W/ch @ 4 Ohms/27V. Nombre de connexions: 24. Dissipation de puissance maxi: 25W. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HSSOP. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-24. Température de fonctionnement: -40...+150°C. VCC: 10...30V. Tension d'alimentation (op): 36V

Circuit audio. Boîtier: SILP7. Nombre de bornes: 7. Puissance de sortie maxi (W): 5.8W. Impédance de charge min (Ohms): 4 Ohms. Nombre de connexions: 7. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Circuit audio. Nombre de connexions: 7. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé

Circuit audio. Remarque: 9V @ 8 Ohms. Nombre de connexions: 14. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-14

Circuit audio. Remarque: 12V @ 8 Ohms