Circuits intégrés divers

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré logique CMOS. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: SO16. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 16. Type de circuits: CMOS. Nombre de circuits: 4. Famille de circuits logiques: Série FSTxx. Fonction logique: quadruple multiplexeur 2/1 canaux. Tension d'alimentation mini (V): +3V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. Remarque: RS422, RS485. Remarque: USB FIFO. Nombre de connexions: 32. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: LQFP. Boîtier (selon fiche technique): LQFP-32

Circuit intégré. Remarque: VHR-4770M

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Remarque: LIN-IC

Circuit intégré. Remarque: GOLDSTAR. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Fonction: mémoire Flash programmable plusieurs fois. Remarque: durée de programmation 2.8s (typique). Marquage sur le boîtier: 010-70-3C-NH. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 4.5...5.5V

Circuit intégré. Fonction: mémoire Flash programmable plusieurs fois. Remarque: durée de programmation 5.6s (typique). Marquage sur le boîtier: 020-70-3C-NH. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 4.5...5.5V

Circuit intégré. Fonction: mémoire Flash programmable plusieurs fois. Remarque: durée de programmation 1.4s (typique). Marquage sur le boîtier: 512-70-3C-NH. Nombre de connexions: 32. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: PLCC. Boîtier (selon fiche technique): PLCC-32. Température de fonctionnement: 0...+70°C. VCC: 4.5...5.5V

Circuit intégré. Remarque: 0IMI833409A. Nombre de connexions: 52. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-52

Circuit intégré. Remarque: C69526Y

Circuit intégré. Fonction: 'Translation - Voltage Levels 8-bit GTL'. Remarque: Driver with Translator. Marquage sur le boîtier: GTL2003. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20 ( SOT360-1 ). Température de fonctionnement: -40...+85°C

Circuit intégré. RoHS: non. Type de circuits: Courant de collecteur

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16/20. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. Fonction: LIN-IC. Nombre de connexions: 16. Boîtier: DIP

Circuit intégré. Nombre de connexions: 16. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16. Type de circuits: Décodeur stéréo

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP14. Nombre de bornes: 14

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16/20. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP14. Nombre de bornes: 14

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP16. Nombre de bornes: 16

Circuit intégré. RoHS: non. Boîtier: DIP14. Nombre de bornes: 14. Type de circuits: Décodeur stéréo