Circuits intégrés divers

Circuit intégré. Remarque: HD6432197A16FX 1G1

Circuit intégré. Remarque: IC601. Remarque: SVM-9427-CP

Circuit intégré. Remarque: SMD. Remarque: SAMSUNG AC09-10456L

Circuit intégré. Remarque: SF5500

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A. Nombre de connexions: 20. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-20

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 2.5A. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: N-Ch FET driver. Remarque: Pilote FET pont en H à courant de crête de 1.25A. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-16. Température de fonctionnement: -55...+125°C. VCC: 8.5...15V. Tension d'alimentation (op): 15V

Circuit intégré. Fonction: N-Ch 1.25A Peak Current H-Bridge FET Driver. Nombre de connexions: 16. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-16

Circuit intégré. Remarque: GV15B. Remarque: HISO204A

Circuit intégré. Remarque: cubique. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: QFN32. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 24. Type de circuits: VCO. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. RoHS: oui. Famille de composants: Circuit intégré analogique. Boîtier: soudure sur circuit imprimé (CMS). Boîtier: LFCSP6. Configuration: composant monté en surface (CMS). Nombre de bornes: 6. Type de circuits: amplificateur. Tension d'alimentation mini (V): +4.5V. Tension d'alimentation maxi (V): +5.5V. Plage de température de fonctionnement min (°C): -40°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +85°C

Circuit intégré. Remarque: LG J10HD-SA IC701, IC702

Circuit intégré. Remarque: RC oscillator. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit. Nombre de connexions: 20. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-20

Circuit intégré. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit. Remarque: Osc--RC oscillator, Carrier Output--NO. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: CMOS à faible consommation et haute immunité au bruit. Remarque: RC oscillator. Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: tension de fonctionnement 3.3V...5.5V (4MHz), 4.5V..5.5V (8MHz). Nombre de connexions: 18. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-18

Circuit intégré. Remarque: VT-250E

Circuit intégré. Remarque: IC301

Circuit intégré. Fonction: Amplificateur audio de classe D. Spec info: installé dans certains appareils audio Bluetooth. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Alimentation électrique: 2.7...5.5V. Puissance: max 2x 1.9W at 8R. Boîtier: TSSOP. Boîtier (selon fiche technique): TSSOP-20

Circuit intégré. Remarque: VT-M598. Remarque: CSAK RENDEL

Circuit intégré. Remarque: CMH7379. Nombre de connexions: 9. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-9 ( SIP-11 )

Circuit intégré. Remarque: HISO185A. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SIP / SIL. Boîtier (selon fiche technique): SIP-10 / SIP-8

ROHS: Oui. Boîtier: SO16. Tension d'entrée: 9...100V. Montage/installation: SMD. Type de circuit intégré: Contrôleur LED. Famille de circuit intégré: Contrôleur LED. Type de convertisseur: DC/DC. Fonction: boost, SEPIC, buck-boost. Type de sortie: MOSFET