Circuits intégrés divers

ROHS: Oui. Boîtier: SO8. Fréquence: 2.1MHz. Montage/installation: SMD. Température de fonctionnement: -40...85°C. Type de circuit intégré: circuit périphérique. Tension d'alimentation: 3...15VDC. Propriétés du circuit intégré: LPC. Courant d'alimentation: 360µA. Courant de sortie: 15mA

Circuit intégré. Fonction: Écrans LED monochromes, multicolores et en couleur. Remarque: 12bit (4096 Steps) Grayscale PWM Control. Remarque: Dot Correction 6bit 64 Steps. Remarque: Alimentation LED 17V. Remarque: capacité de commande 0...60mA (VCC > 3.6V). Remarque: capacité de commande 0...120mA (VCC > 3.6V). Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-28. Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

Circuit intégré. Fonction: Écrans LED monochromes, multicolores et en couleur. Remarque: 12bit (4096 Steps) Grayscale PWM Control. Remarque: Dot Correction 6bit 64 Steps. Remarque: Alimentation LED 17V. Remarque: capacité de commande 0...60mA (VCC > 3.6V). Remarque: capacité de commande 0...120mA (VCC > 3.6V). Nombre de connexions: 28. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Boîtier: HTSSOP PowerPAD. Boîtier (selon fiche technique): HTSSOP-28 ( PowerPAD ). Température de fonctionnement: -40...+85°C. VCC: 3...5.5V

Circuit intégré. RoHS: oui. Boîtier: TO-92. Nombre de bornes: 3. Type de circuits: circuit de masse virtuelle. Tension d'alimentation mini (V): +4V. Tension d'alimentation maxi (V): +40V. Plage de température de fonctionnement min (°C): 0°C. Plage de température de fonctionnement max (°C): +70°C

Circuit intégré. Tension: Vop 2.7...5.5V. Fonction: spec. Boîtier: TO-92. Tolérance: +- 2°C. Température de fonctionnement: -40...125°C

Circuit intégré. Nombre de connexions: 42

Circuit intégré. Remarque: C3-4U-10571. Remarque: TIMER PROC. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Remarque: SV30, SV140

Circuit intégré. Remarque: FUNAI noTXT. Remarque: 42p

Circuit intégré. Remarque: IKC2-5A

Circuit intégré. Remarque: IKC2-5B

Circuit intégré. Remarque: Program--HDC1-M4G. Nombre de connexions: 64. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SDIP. Boîtier (selon fiche technique): SDIP-64

Circuit intégré. Remarque: RTV240 EGC

Circuit intégré. Remarque: T2195MTX. Remarque: T1470MTX. Remarque: T2070MTX

Circuit intégré. Remarque: SAMSUNG

Circuit intégré. Remarque: format carré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: format carré. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Remarque: format carré. Remarque: V7447X. Montage/installation: composant monté en surface (CMS)

Circuit intégré. Nombre de connexions: 28. Boîtier: DIP

Circuit intégré. IF NO STOCK: N.L.A

Circuit intégré. Remarque: Vcc 4.5V...5.5V

Circuit intégré. Remarque: limitation de courant 255mA. Remarque: fréquence de découpage 44kHz. Nombre de connexions: 8. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: DIP. Boîtier (selon fiche technique): DIP-8

Circuit intégré. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Série: Tiny-Switch-III family. Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): SMD-8C

Circuit intégré. Remarque: Tiny-Switch-III family. Nombre de connexions: 7. RoHS: oui. Montage/installation: montage traversant pour circuit imprimé. Boîtier: SMD. Boîtier (selon fiche technique): SMD-8C

Circuit intégré. Fonction: conversion AC-DC. Id(imp): 560mA. Fréquence: 132kHz. Nombre de connexions: 7. Résistance passante Rds On: 19 Ohms. RoHS: oui. Montage/installation: composant monté en surface (CMS). Série: TinySwitch-4 Family. Puissance: 8.5-15W. Boîtier: SO. Boîtier (selon fiche technique): SO-8C (D Package)