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Microchip Technology Inc.

Microchip ATSAMA5D22C-CUR MPU, 196 TFBGA, Température Industrielle, Bobine

Référence produit : ATSAMA5D22C-CUR
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Description technique du produit (ATSAMA5D22C-CUR):

Microchip ATSAMA5D22C-CUR MPU dans un boîtier 196 TFBGA, 11x11x1 mm. Ce composant BGA est vert, adapté aux plages de températures industrielles, intègre MRLC et est fourni en bobine.